Leiterplatten oder Mehrlagenschaltungen

Gedruckte Schaltungen (PCBs) sind ein grundlegender Bestandteil aller elektronischen Geräte. Die Entwicklung der ersten Leiterplatten revolutionierte die Elektronikindustrie, die seitdem kompaktere Geräte herstellen kann. Die Maschinen zur Herstellung von Leiterplatten sind eines der Vorzeigeprodukte von TSK Schill GmbH (Höllmüller) und KK SOLUTIONS. Nutzen Sie unsere Erfahrung und Produktionsmöglichkeiten für Ihren Erfolg!

Was genau sind PCBs?

PCBs sind also gedruckte Schaltungen, in die elektrische Leiter mit Steckverbindern eingebettet sind. Die Leiterbahnen (Drähte) und Pads (Lötpunkte) sorgen dafür, dass viele elektrische Komponenten auf kleinstem Raum angeschlossen werden können. Gedruckte Leiterplatten bestehen aus isolierendem Material. Sie sorgen auch für die Stabilisierung der angeschlossenen elektrischen Komponenten.

Der Schlüssel zu einer funktionalen Leiterplatte liegt darin, sie entsprechend der Funktion des Geräts zu gestalten. Deshalb pflegen wir bei TSK Schill GmbH und KK SOLUTIONS den ständigen Kontakt mit dem Kunden, der uns alle Informationen über seine Erwartungen und Bedürfnisse liefert. Auf diese Weise achten wir darauf, die Produktionskosten zu minimieren und gleichzeitig die höchste Produktqualität der von uns produzierten Leiterplatten zu erhalten. Unsere Unterstützung für Geschäftspartner basiert auf einem Höchstmaß an Branchenkenntnis, der Fähigkeit, die Vision des Kunden in die Konstruktion der Produktionsanlagen zu übertragen, und einem fortschrittlichen Maschinenpark.

Wie werden Leiterplatten auf Maschinen von TSK Schill GmbH (Höllmüller) und KK SOLUTIONS hergestellt?

Der gesamte Prozess der Leiterplattenerstellung folgt einer festen Reihenfolge.

Überprüfung der Quelldateien

Der Kunde erstellt das PCB-Design selbst und gibt es an die entsprechenden PCB-Produktionsmaschine weiter. Damit die Maschinen „verstehen“, was sie tun sollen, wird der Entwurf in eine ihnen vertraute Sprache übersetzt. Auf diese Weise wird ein elektronischer Datensatz erstellt, der automatisch oder mit Hilfe eines Ingenieurs überprüft werden kann. Es muss geprüft werden ob die Leiterbahnen nicht zu dicht beieinander liegen oder ob die für die Komponenten vorgesehenen Bereiche übereinstimmen.

Laminat-Arbeiten

Für die Herstellung einer Leiterplatte wird ein Laminat benötigt, das in einem speziellen Lagerraum aufbewahrt wird. Die Laminatplatten werden für die Leiterplattenproduktion nach Gesamtdicke, Kupfermenge oder Isolierung ausgewählt. In einem weiteren Schritt werden sie gereinigt und die oft ausgefransten Ränder vorbereitet. In einem weiteren Schritt bohrt eine Lasar-Maschine Löcher oder Blind Via´s, die Stellen, die für die Durchkontaktierungen und elektrische Komponenten benötigt werden. Abschließend wird die Leiterplatte erneut gereinigt und von Materialresten befreit.

Metallisierung der Leiterplatte und Ausarbeitung der Leiterbahnen

In den nächsten Schritten wird die Leiterplatte durchkontaktiert oder ganz metallisiert, entweder horizontal oder vertikal. KK Solutions hat die horizontale Galvanik weiter entwickelt, die zuverlässig die Leiterplatten transportiert und für die höchsten Ansprüche galvanisiert.

Entwickeln-Ätzen-Strippen

Nach dem Reinigen und Trocknen der Leiterplatte wird die lichtempfindliche Schicht und die Maske mit den Umrissen der Leiterbahnen aufgetragen. Nach diesem Prozess wird die Platte einem Photoprozess ausgesetzt und dann entwickelt. Danach erfolgt einer der kritischsten Prozessschritte, nämlich der Ätzprozess. Die Leiterbahnen und Pads werden heraus gebildet und müssen die engsten Toleranzen einhalten bezüglich Bahnbreiten und Höhen. Die nicht entwickelte Folie wird im nächsten Schritt gestrippt. Die spezielle von TSK Schill und KK Solutions entwickelte Anlagen erfüllen die höchsten Standards mit gleichzeitiger Kunden- bzw- Wartungsfreundlichkeit.

Verifizierung der Leiterplatte und weitere Produktionsarbeiten

Dies ist der Zeitpunkt, an dem die Qualität der fertigen Leiterplatte überprüft wird. Dies geschieht mit Hilfe einer fortschrittlicher optischer elektronische Inspektion (AOI), die die Leiterplatte anhand des Entwurfs überprüft.

Verpressen

Auf die Multilayer oder Mehrlagenschaltungen wird horizontal eine Haftschicht aufgetragen mittels Black Oxide oder mit einem gängigen Black Oxide Ersatzverfahren. Danach werden die fertigen Platten zusammengefasst und in einer Presse verbunden.

Endschichten

Wenn alles in Ordnung ist, wird eine zusätzliche Schutzschicht auf das Laminat aufgetragen. Um die Leiterbahnen vor dem Oxidieren zu schützen werden die Leiterplatten in einer horizontalen Anlage mit einer Schutzschicht behandelt, die entweder metallisch ist (z.B. Zinn oder Silber) oder organisch.

Profitieren Sie von der Professionalität von TSK Schill GmbH und KK SOLUTIONS

Wählen Sie jetzt die für Sie passende Kontaktform und nutzen Sie die bewährten Lösungen von KK SOLUTIONS. Mit den von uns entworfenen Leiterplattenanlagen können Sie alle nass-chemische Prozesse zuverlässig und qualitativ erfüllen. Wir freuen uns auf eine fruchtbare Zusammenarbeit!